易方达瑞惠基金经理肖林表示，在2017年四季度的投资过程中，继续采用稳健的投资风格和逆向操作策略，注重中长期投资回报，重点考察公司的质量、盈利能力、抗风险能力和估值水平，选择具备持续竞争优势、管理优秀、盈利能力强、业绩波动小、估值合理的公司构建投资组合。
兆易创新：兆易创新是国产芯片行业中的存储龙头，市场份额不断提升，排名全球市场前三位。随着存储价格的上涨，公司的盈利能力表现亮眼。江丰电子：江丰电子在技术节点上取得了突破，成功打破了美日跨国公司的垄断，并满足了国内厂商的量产需求，填补了国内电子材料行业的空白。
华微电子（600360）：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。2 集成电路封测华天科技（002185）：中国营收规模第盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。集成电路封测 华天科技（002185） ：中国营收规模第盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。
1、选择最适合的刀片涉及理解金刚石尺寸、浓度和结合物硬度的相对重要性。刀片负载监测有助于实时调整工艺参数，确保切削质量和刀片基板相互作用力的关系。切割刀片修整：切片过程的关键部分是切割刀片的修整。稳定冷却剂流量和控制所有参数以保持稳定的扭矩是系统的重要要求。
2、wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
3、然而，硅抛光片并非芯片本身，而是生产过程中的辅助材料。它被称为假片或dummy wafer，主要用于设备运行和保护真正的硅晶圆片，防止在制造过程中受到损害。这些抛光片并不是最终产品，而是为了工艺流程而设计的，绝不可混淆为可以销售的芯片。
4、晶圆，这个看似寻常却极其关键的元件，实际上是半导体集成电路制造的灵魂。因其圆形的外观，我们用英文“Wafer”来命名它。在芯片的制造过程中，晶圆就像是建筑的地基，为电子元件的精密构造提供了基础平台。没有稳定的基础，芯片的性能和稳定性就无法保证。
1、总结：在Fabless经营模式下的项目实施中，公司需要构建一套特殊技能，包括正式的项目管理文件、长期预估与滚动更新、紧密的供应链管理与交付、全球化关系经营与现金流管理、技术优化与多方合作关系、跨职能部门项目经理制以及风险管理与测试验证等。
2、Fabless经营模式在项目实施中面临着独特的挑战。与集成设备制造商（IDM）公司不同，Fabless公司需要与多个外部合作伙伴紧密合作，包括晶圆厂、封测工厂和服务供应商。关键在于有效的合同管理，包括长期的生产和采购预估，保证供应链的稳定性和交货期的灵活调整。
3、在Fabless经营模式下的项目实施，与IDM公司有着明显差异。Fabless公司的核心在于设计，之后将设计信息流转至Fab和OSAT或SATS工厂进行生产与封装，最终产品由Fabless公司交付客户。面对复杂的管理和实施难题，Fabless公司需在常规项目技能之外，构建一套特殊技能。